Tesla 首次展示 AI5 芯片样品，称下一代汽车与机器人处理器最高可强 40 倍

Tesla 这次让公众提前看到了即将登场的 AI5 处理器，这颗自研芯片预计会为未来的 Tesla 电动车、Optimus 人形机器人，甚至可能还有部分 xAI 服务器工作负载提供动力。

这次曝光来自 Elon Musk，他贴出了一张首批 AI5 样品之一的照片，并恭喜 Tesla 芯片设计团队成功完成 tape-out。他也感谢了 Samsung，不过有点尴尬的是，他 tag 的是 “TSC”，而不是 TSMC，基本上大家都看得出来他原本想写的是后者。

单看硬件照片，AI5 的规格已经很有料。这个模组看起来采用了一颗尺寸相对紧凑的 ASIC die，周围围着 12 颗来自 SK hynix 的内存封装。按这个布局来看，如果这些是 GDDR6 或 GDDR7，那这颗芯片大概率会采用 384-bit 内存接口。这样一来，内存带宽大概会落在 768 GB/s 到约 1.5 TB/s 之间，具体还要看最终的内存配置。

这点很关键，因为对 AI 工作负载来说，带宽就是硬实力之一。如果 Tesla 想让 AI5 处理更重的车载推理、机器人任务，以及更大的实时模型，那能不能把数据稳定喂给芯片，几乎和纯算力一样重要。

Musk 最吸睛的说法，当然还是标题这句。他表示 AI5 在某些场景下，最高可以比 AI4 快 40 倍。这个提升幅度确实很夸张，但照例还是要看小字说明。Tesla 目前并没有公开完整 benchmark 数据、准确性能数字，或是拿来对比的具体工作负载。所以现阶段，这还是个很猛的说法，但还不能算是完全验证过的结论。

Musk 之前也提过，这套设计大约能塞进半个 reticle，同时还留得出空间给内存走线、Tesla 自家的加速器、Arm CPU 核心，以及 PCIe 模块。如果量产后还是这个规格，那就说明 Tesla 这次想走的是性能和制造可行性之间的平衡，而不是单纯硬堆一颗超巨型怪兽芯片。

还有一个时间线细节也挺有意思。Musk 形容 AI5 是“刚刚完成 tape-out”，正常来说这代表最终设计才刚送去做 mask。但他展示出来的这颗芯片，看起来已经是封装好的样品，而且据说上面的标记还指向 2026 年第 13 周完成封装。换句话说，这进度看起来比“刚 tape-out”这句话暗示的还要更往前一些。

Tesla 之前曾表示，AI5 会交由 TSMC 和 Samsung Foundry 双方生产，不过目前还不清楚这周展示的样品到底来自哪家晶圆厂。如果这批 silicon 是最近才回片，而且不需要大幅 re-spin，那 2027 年开始部署其实挺合理。

另一个更 spicy 的点，是 Tesla 现在还在谈 AI5 之后的下一代芯片。Musk 表示 AI6 和 Dojo 3 都已经在开发中，虽然更早之前曾有消息称 Dojo 的 wafer-level 处理器计划已经被砍掉。现在看起来，Tesla 似乎又重新回到这条路上，而且 Musk 暗示 AI6 和 Dojo 3 未来可能会共享一套融合式架构。长远目标听起来也很直接，就是统一软件栈，甚至让汽车、机器人和服务器板卡之间走向更统一的硬件策略。

对马来西亚和整个东南亚科技圈来说，这件事其实值得关注，就算你不是 Tesla 铁粉也是一样。因为区域内大家平时聊 AI，多半还是围绕 Nvidia GPU、云端数据中心和手机芯片，但 Tesla 这种级别的大厂开始大规模自研 AI silicon，也说明这场竞赛真的越来越卷了。如果未来更多巨头把定制 AI 硬件塞进汽车、机器人和 edge device，最后很可能会影响供应链、制造合作关系，以及最终进入我们市场的 AI 产品形态。

现在还很早，所以先别急着吹太大。但如果把它当成第一次对外公开亮相来看，AI5 至少说明了一件事，Tesla 在自研 silicon 这条路上，短期内完全没有要踩刹车的意思。

来源：Tom's Hardware