YMTC 在武汉达成本土设备基准，为更多存储晶圆厂打开大门

中国存储大厂 YMTC 据报已经快要达成一个相当关键的里程碑。如果你平时有在关注 SSD、电竞手机、AI 硬件，或者更大的芯片供应链，这件事的影响其实比表面看起来还要大。

根据 Reuters 报道，并由 Tom’s Hardware 引述，YMTC 预计会在今年稍晚开始运营其位于武汉的三期晶圆厂。真正的重点不只是新厂本身，而是这很可能会成为中国首座满足北京“非官方要求”的先进存储晶圆厂，也就是新建晶圆厂里至少 50% 的设备必须来自中国本土供应商。

三位了解计划的消息人士向 Reuters 表示，三期项目中超过一半的设备已经在中国境内采购。报道也提到，YMTC 之后还想再建两座同等规模的晶圆厂，不过这些项目目前还没有确定的时间表或地点。

单是三期工厂，预计到 2027 年月产能就会达到 5 万片晶圆，满产时则可拉升到每月 10 万片。作为对比，YMTC 目前在武汉的前两座晶圆厂合计月产能大约是 20 万片。

为什么这很重要

更大的背景，其实是中国正努力在更少依赖海外供应的情况下建设先进晶圆厂。据报自去年 12 月底以来，相关部门已经开始拒绝新的晶圆厂申请，除非企业能通过采购计划证明，至少一半设备是中国制造。

而且官员显然也不是把 50% 当成终点，而是最低门槛。

YMTC 之所以看起来会成为首个跨过这道门槛的存储厂商，是因为 3D NAND 刚好比逻辑芯片更符合中国当前设备产业的强项。简单来说，现代 NAND 的制程升级，对最尖端光刻的依赖没有那么高，反而更看重深度蚀刻、沉积和晶圆键合这些能力，而这些正是中国供应商近年进步比较快的领域。

这也是像 AMEC 和 Naura 这些公司的机会所在。AMEC 多年来一直在开发高深宽比蚀刻设备，而 Naura 现在已经能为 300 层以上的芯片提供蚀刻设备。Tom’s Hardware 也提到，中国供应商在清洗和去光阻系统方面同样有进展，分析师估计这些环节的自给率大约已经来到 50%。

真正的弱点还是光刻

但这 不代表 YMTC 已经完全不怕外部限制。光刻依然是最明显的短板。公司目前仍然依赖进口 DUV 设备，而美国国会议员正在推动 MATCH Act，想进一步收紧出口管制，并要求荷兰、日本等盟友在 150 天内跟进协调。

如果这项法案最终以接近当前版本的形式推进，那么现有海外设备未来要持续运转，难度可能会越来越高。这样一来，三期工厂就会变得更关键，因为它会成为一个现实测试，看中国本土设备链能不能在不拖垮良率的情况下，真正支撑大规模量产。

这里还有第二层看点，就是 DRAM。YMTC 未来部分晶圆厂产能，预计会视其低功耗 DRAM 样品在客户那边的表现，转向 DRAM 而不只是 NAND。Reuters 表示，三期工厂已经预留出 50% 产能给 DRAM。除此之外，由 YMTC 控制的 Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing，据报也一直在利用混合键合等自研技术建设与 HBM 相关的封装能力。

这点很值得继续盯，因为它显示 YMTC 想做的，可能不只是多卖一点闪存，而是想往更完整的存储版图发展，包括未来的 DRAM，甚至潜在的 HBM 相关能力。