YMTC 下一批武漢廠房可能攪動記憶體競賽，這對玩家同樣意義重大

中國 YMTC 據報正在為武漢的大規模製造擴張做準備，計劃在已進行中的三期廠房之外再建兩座廠房。根據 Tom's Hardware 引用的路透社報導，若這一擴張計劃得以落實，將使公司目前的晶圓產能翻倍以上。

這聽起來像是深層次的產業新聞，但它對遊戲玩家、PC 組裝者、手機品牌，以及馬來西亞和東南亞更廣泛的電子產品市場都有切實的影響。

YMTC 的計劃是什麼

YMTC 目前在武漢運營兩座廠房，合計月產能 20 萬片晶圓。即將推出的三期廠房預計今年下半年開始運作，設備安裝工作已在進行中，預計到 2027 年達到每月 5 萬片晶圓的產能。

路透社還報導稱，YMTC 希望再建兩座額外廠房。包括三期在內的三座新廠，每座的設計滿產能均為每月 10 萬片晶圓。

若這些計劃全面落實，YMTC 的生產規模將遠超今日。

三期廠房不只是另一座工廠。它是 YMTC 第一座國產中國設備佔比超過一半的廠房。

這是一個重要的門檻。

Tom's Hardware 表示，YMTC 整體的國產設備使用率已達約 45%，據報是中國晶圓廠中最高的。但三期廠房是該公司首次突破 50% 的關口。涉及的本土供應商包括中微公司（AMEC），這一點很重要，因為自 2022 年被列入美國實體清單後，YMTC 不得不更多依賴中國供應商。

其早期的武漢廠房大多使用西方設備建造，彼時訪問 ASML 等公司的管道尚未被切斷。

因此，三期廠房實際上是一個活生生的測試，驗證中國製造的設備能否支撐具有競爭力良率的大規模 3D NAND 生產。這也正是兩座額外廠房據報將取決於這一期表現的原因。

這裡還有另一個轉折。YMTC 以 NAND 閃存最為著名——這種記憶體被用於 SSD、手機、掌機以及玩家每天使用的各類裝置。但路透社也報導稱，該公司已向客戶送出低功耗 DRAM 樣品，並預計在今年底前收到反饋。

更值得注意的是，YMTC 據報將三期廠房約 50% 的產能分配給 DRAM 而非 NAND。同時，據悉還在研發用於 AI 加速器的堆疊式 DRAM——HBM 的 through-silicon via 封裝技術。

簡而言之，這已不再只是閃存記憶體的故事。YMTC 似乎正在向記憶體堆疊的多個層次全面進發。

根據報告中引用的 UBS 數據，2025 年 YMTC 在全球 NAND 市場佔有率為 11.8%，與 SanDisk 並列。這讓它落後於三星（30.4%）、SK hynix（16%）、Kioxia（15.9%）和美光（13.3%）。

Yole Group 預計 YMTC 到 2028 年將達到 15%，晚於該公司此前預設的 2026 年目標。技術層面，其 Xtacking 4.0 設計約達 270 層，仍落後於 SK hynix 的 321 層 4D NAND 和三星的 286 層第九代 V-NAND。

對馬來西亞和更廣泛地區的讀者而言，這件事的重要性在於：東南亞正處於全球電子供應鏈的核心位置。NAND 和 DRAM 領域更激烈的競爭，最終可能影響從遊戲筆電和 GPU 到智慧型手機和資料中心設備等各類產品的定價、供應和採購策略。

這也很重要，因為美光等公司正在新加坡擴張，而中國正在更努力地推進自給自足。這意味著亞洲的記憶體製造版圖正變得更加擁擠、更具戰略意義，也更值得持續關注。

對玩家而言，這種影響不會在明天就出現在你家附近的 PC 店裡。但記憶體供應的變化確實會影響 SSD 定價、裝置成本，以及整個支撐遊戲、動漫串流、手機電競和 AI 密集型應用的硬體生態系統。

如果 YMTC 能夠成功地以主要依靠國產設備的方式完成三期廠房的量產爬坡，這個故事可能會變得更加重要。

來源：Tom's Hardware