Apple Dilaporkan Kembali Kepada Intel Untuk Pengeluaran Cip Masa Depan
Apple dan Intel mungkin kembali bekerjasama — tapi bukan dengan cara lama “Intel MacBook”.
Menurut laporan Wall Street Journal yang dipetik oleh Wccftech, Apple telah mencapai perjanjian awal pembuatan cip dengan Intel. Poin penting: Intel akan menghasilkan silikon untuk beberapa peranti Apple, sementara Apple masih mereka cip sendiri, kemungkinan besar berdasarkan Arm IP, sama seperti kerjasama semasa dengan TSMC.
Buat masa ini, produk Apple sebenar yang terlibat masih belum diketahui. Jadi jangan terus assume iPhone atau MacBook seterusnya di Malaysia tiba-tiba akan ada sticker “Intel Inside”. Ini pasal manufacturing, bukan Apple kembali guna Intel CPUs.
Tetap juga, ini langkah besar sebab Apple sudah beberapa tahun all-in dengan custom silicon sendiri dan sangat bergantung pada TSMC untuk menghasilkannya. TSMC masih raja cip advanced dunia, tapi demand untuk leading-edge nodes sekarang memang brutal — AI chips, phones, Macs, GPUs, servers, semua orang nak kapasiti.
Benda ini sebenarnya lebih penting untuk kita di Malaysia dan SEA daripada yang nampak. Bila supply cip ketat, launch boleh delay, stok boleh limited, dan harga lokal boleh jadi lagi sakit. Sesiapa yang pernah tunggu config MacBook, iPad, atau iPhone tertentu kat sini tahu feeling sakit hati bila model yang kau nak sama ada “coming soon” atau harganya macam datang sekali dengan gold-plated RAM.
Wccftech menyatakan Apple sedang meneroka lebih banyak pilihan supply chain, termasuk perbincangan dengan Samsung. Laporan terbaru daripada GF Securities dan DigiTimes juga mendakwa Apple mungkin menggunakan proses Intel 18A-P untuk cip M-series lower-end yang dijangka pada 2027, serta cip iPhone non-Pro pada 2028. GF Securities turut mencadangkan custom ASIC Apple, yang mungkin tiba sekitar 2027 atau 2028, boleh menggunakan packaging EMIB Intel.
Laporan sebelum ini juga mendakwa Apple telah menandatangani NDA dengan Intel untuk menilai sampel PDK bagi proses 18A-P. Intel 18A-P menarik sebab ia menyokong Foveros Direct 3D hybrid bonding, yang membolehkan beberapa chiplet disusun melalui TSV. Dalam bahasa gamer bro yang senang faham: Intel nak buktikan ia mampu bina package cip moden yang advanced, padat, dan cukup reliable untuk customer serius macam Apple.
Timing dia memang menarik. Apple baru-baru ini berkata supply untuk Mac Studio dan Mac mini akan mengambil masa berbulan-bulan untuk catch up dengan demand, dengan agentic AI disebut sebagai salah satu faktor yang mendorong minat. Memang kena dengan market sekarang: creators, developers, AI hobbyists, dan studios tiba-tiba membeli mesin compact high-performance untuk local AI workflows, video editing, coding, dan content production.
Untuk pengguna Malaysia, ini akhirnya boleh bermakna availability hardware Apple yang lebih stabil jika Apple berjaya mengurangkan kebergantungan pada satu foundry utama. Ia juga boleh membantu Apple mengurus risiko kalau kapasiti TSMC terus penuh. Tapi expectation kena grounded: ini masih digambarkan sebagai perjanjian awal, dan timeline produk yang disebut dalam laporan lebih menuju 2027 dan 2028, bukan sesuatu yang immediate.
Ada juga angle full-circle yang agak kelakar di sini. Apple sudah sepenuhnya berpindah daripada Mac berkuasa Intel selepas menghentikan Intel Mac Pro pada 2023. Sekarang, selepas menutup chapter lama itu, Apple mungkin kembali kepada Intel — bukan untuk processor yang direka oleh Intel, tapi untuk kilang Intel.
Beza itu penting. Apple Silicon takkan ke mana-mana. Kalau apa pun, ini menunjukkan Apple mahu lebih control, lebih fleksibiliti, dan lebih kuasa tawar-menawar dalam dunia di mana kapasiti cip advanced sudah menjadi salah satu resource paling bernilai dalam tech.
Untuk pembeli SEA, benda utama yang perlu diperhatikan mudah saja: kalau Apple diversify manufacturing dengan betul, iPhone dan Mac masa depan mungkin kurang terdedah kepada bottleneck. Kalau Intel tak mampu execute, maka ini kekal sebagai satu lagi backup plan atas kertas. Apa pun, chip war bukan lagi cerita backend yang boring — ia mempengaruhi apa yang sampai ke rak kedai di Malaysia, bila ia tiba, dan betapa pedihnya harga RM nanti.
Sumber: Wccftech Gaming
