Citi Kata Intel Masih Ada Jalan Sukar Untuk Cabar TSMC Dalam Packaging Cip AI

Cengkaman TSMC dalam perlumbaan cip AI mungkin tak semudah itu untuk digoyang seperti yang diharapkan oleh sesetengah penyokong Intel.

Menurut nota kajian Citibank yang dilaporkan oleh Wccftech, bank itu tidak melihat Intel sebagai ancaman besar dalam masa terdekat terhadap kedudukan TSMC dalam advanced packaging dan pembuatan cip. Sebab utamanya bukan sekadar raw performance atau kekuatan marketing — tapi readiness supply chain, terutamanya bahan yang diperlukan untuk scale pendekatan packaging Intel.

Kenapa benda ini penting bukan sekadar untuk Wall Street

Okay, semiconductor packaging memang kedengaran sangat macam ‘finance bro PDF’, tapi benda ini penting juga untuk gamers dan peminat esports di Malaysia.

Cip yang menggerakkan server AI, cloud platform, GPU, gaming handheld, capture workflow, dan creator tools masa depan semuanya bergantung pada bottleneck pembuatan macam ini. Bila kapasiti packaging ketat, semua pihak daripada pembeli hardware AI gaya NVIDIA sampai pembuat GPU pengguna boleh rasa tekanannya di hujung rantaian. Di SEA, biasanya benda ini jadi availability lebih lambat, harga import lebih tinggi, atau vibe ‘tunggu lah, stock belum sampai lagi’.

TSMC memang sudah jadi nama besar di belakang banyak cip paling advanced di dunia. Pandangan Citi ialah teknologi advanced packaging CoWoS TSMC boleh melihat pertumbuhan kapasiti besar pada 2026 dan 2027 hasil demand AI. Laporan itu juga menyebut teknologi TSMC lain, termasuk SoIC dan CoPoS, sebagai kemungkinan pemacu demand masa depan.

EMIB-T Intel nampak promising, tapi scaling itu part susah

Intel dilaporkan sedang push teknologi packaging EMIB-T dengan agresif, dengan khabar sebelum ini mencadangkan syarikat teknologi besar seperti Google mungkin berminat menggunakannya untuk cip AI.

Pitch dia memang menarik. Advanced packaging tradisional selalunya menggunakan silicon interposer untuk memindahkan signal antara cip dan board. Kaedah EMIB Intel pula menggunakan organic substrate, yang boleh membantu mengurangkan kos. EMIB-T menambah through-silicon vias, atau TSV, untuk menyambungkan komponen dengan lebih direct. Intel kata ini membantu mengurangkan leakage berbanding EMIB standard kerana current boleh bergerak lebih direct antara board dan cip.

Tapi analyst Citi berhujah bahawa kejayaan EMIB-T sangat bergantung pada pengeluaran ABF substrate. ABF bermaksud Ajinomoto Buildup Film, bahan penting yang digunakan dalam advanced chip packaging. Kalau ekosistem ABF belum ready untuk ultra-dense routing, accurate bridge embedding, dan advanced power delivery pada skala besar, EMIB-T mungkin susah untuk ramp dengan cepat.

Dalam bahasa mudah: tech yang bagus itu satu hal, mass-produce dengan reliable itu boss fight lain terus.

TSMC masih ada kelebihan timing

Citi juga menyentuh proses 18A Intel, satu lagi area yang diperhatikan market watchers sebagai potensi tekanan terhadap TSMC. Laporan terbaru mencadangkan Apple menunjukkan minat kuat terhadap teknologi Intel, tapi Citi tidak menganggap itu sebagai bukti akan berlaku perubahan pengeluaran besar-besaran.

Analyst itu menyatakan bahawa aktiviti tape-out adalah perkara normal dalam industri cip dan tidak semestinya bermaksud manufacturing skala besar akan menyusul. Untuk cip AI dan high-performance computing, Citi juga menekankan bahawa design yang dirancang untuk 2027 dan 2028 sebahagian besarnya sudah locked in, jadi perubahan supplier secara tiba-tiba kurang berkemungkinan.

Untuk Malaysian PC builders, esports orgs, streamers, dan tech kaki yang mengikuti trend GPU serta hardware AI, takeaway dia cukup jelas: TSMC masih pemain utama yang perlu diperhatikan. Intel ada idea packaging yang menarik, tapi pandangan Citi ialah cabaran sebenar ialah sama ada supporting supply chain Intel boleh matang cukup cepat atau tidak.

Jadi ya, Intel mungkin sedang buat bising. Tapi buat masa ini, kelebihan TSMC masih nampak sangat susah untuk dipecahkan.

Sumber: Wccftech Gaming