Intel dan SK hynix Melonjak Susulan Khabar Angin Kerjasama Pembungkusan EMIB untuk Cip HBM
Intel dan SK hynix masing-masing menyaksikan harga saham mereka melonjak selepas satu laporan Korea mendakwa dua gergasi cip ini sedang bekerjasama dalam teknologi pembungkusan canggih untuk high-bandwidth memory, atau HBM.
Menurut ZDNet Korea, SK hynix sedang menjalankan R&D dengan Intel berkaitan pembungkusan 2.5D menggunakan Embedded Multi-die Interconnect Bridge milik Intel, lebih dikenali sebagai EMIB. Sasaran mereka dilaporkan adalah untuk menghubungkan HBM dengan semikonduktor logic dengan lebih efisien. Laporan itu juga mengatakan SK hynix sedang menyemak bahan dan komponen yang diperlukan jika projek ini akhirnya bergerak ke arah produksi.
Bahagian penting dulu: Intel dan SK hynix belum mengesahkan kerjasama ini secara rasmi. Jadi buat masa sekarang, ini masih dalam territory khabar angin. Tapi market jelas suka dengan idea ini.
Saham SK hynix dilaporkan mencecah paras tertinggi intraday sepanjang masa pada $1,320, atau 1,946,000 Korean Won, di Korea Exchange, naik sehingga 14.5% dan menolak market cap syarikat itu melepasi $900 billion. Intel juga naik hampir 14% pada masa laporan asal diterbitkan, dengan sahamnya meningkat 229% dalam enam bulan dan 91% sepanjang bulan sebelumnya.
Kenapa EMIB penting
HBM adalah salah satu komponen paling penting dalam perlumbaan hardware AI sekarang. Ia adalah memory yang digunakan dalam AI accelerator high-end, dan demand memang sudah jadi gila sebab setiap hyperscaler mahu lebih banyak cip untuk training dan inference.
Bahagian susah bukan sekadar menghasilkan memory. Cabarannya adalah membungkus semuanya bersama. Cip AI canggih memerlukan memory dan logic dies diletakkan sangat rapat antara satu sama lain supaya data boleh bergerak laju tanpa membazir terlalu banyak kuasa.
Pembungkusan CoWoS TSMC sudah menjadi laluan default untuk banyak cip AI teratas, terutamanya Nvidia. Tapi kapasiti CoWoS sudah heavily booked lebih dua tahun. Nvidia dijangka mengambil sekitar 60% daripada demand CoWoS global tahun ini, manakala Broadcom dan AMD bersama-sama dijangka mengambil lagi 26%. Itu meninggalkan ruang yang lebih kecil untuk pemain cip AI lebih kecil atau syarikat yang membina custom silicon.
Di sinilah EMIB Intel jadi menarik. Daripada menggunakan silicon interposer besar seperti CoWoS, EMIB menggunakan jambatan silicon kecil yang ditanam dalam package substrate untuk menghubungkan multiple dies. Dalam bahasa mudah, ia adalah satu lagi cara untuk membina package multi-chip yang berkuasa, berpotensi dengan kos package lebih rendah dan kurang masalah thermal untuk design tertentu.
Intel juga sedang menolak EMIB-T, versi next-gen yang menambah through-silicon vias untuk sokongan HBM4 yang lebih baik dan bandwidth lebih tinggi. Intel menjangka EMIB-T akan memulakan rollout production fab tahun ini.
Sudut Malaysia dan SEA
Untuk gamer Malaysia, PC builder, dan peminat tech, benda ini kedengaran macam semiconductor nerd stuff tahap dalam — tapi sebenarnya memang ada kesan.
Demand AI sudah pun mempengaruhi pasaran hardware yang lebih luas. Bila pusat data telan memory, kapasiti pembungkusan, dan cip leading-edge, kesannya boleh turun kepada availability GPU, harga workstation, infrastruktur cloud gaming, malah design gaming laptop masa depan. Malaysia dan Singapore juga semakin menjadi pasaran pusat data yang lebih besar, jadi apa-apa yang mengembangkan supply chain cip AI akhirnya boleh memberi kesan kepada cloud services serantau dan deployment enterprise hardware.
Jangan harap benda ini tiba-tiba buat GPU gaming jadi murah bulan depan. Yang itu memang confirm terlalu optimistik. Tapi kalau Intel boleh menawarkan alternatif sebenar kepada pipeline CoWoS TSMC yang sesak, ia boleh mengurangkan bottleneck untuk syarikat yang membuat AI accelerator dan custom chips. Lebih banyak pilihan pembungkusan biasanya bermaksud lebih fleksibiliti untuk seluruh industri.
Intel sebelum ini sudah mengatakan beberapa design pelanggan yang asalnya dirancang untuk CoWoS telah dipindahkan ke EMIB atau Foveros. Laporan berasingan juga mendakwa Google dan Amazon menunjukkan minat terhadap advanced packaging Intel Foundry.
SK hynix juga tidak bergantung kepada Intel sahaja. Syarikat itu sudah memulakan kerja untuk kilang advanced packaging bernilai $3.87 billion di West Lafayette, Indiana, yang dijangka mula beroperasi pada 2028. Ia juga meluluskan fasiliti pembungkusan dan test bernilai ₩19 trillion, atau sekitar $12.9 billion, di Cheongju, South Korea.
Jika kerja EMIB Intel-SK hynix ini menjadi realiti, SK hynix akan mendapat satu lagi laluan untuk pembungkusan HBM selain fasiliti sendiri dan kebergantungan sedia ada pada TSMC CoWoS. Untuk Intel, partner memory besar akan menjadi signal kuat bahawa cerita comeback foundry mereka memang ada kaki.
Buat masa sekarang, ia masih belum disahkan. Tapi dalam perlumbaan cip AI, pembungkusan sedang menjadi sama penting seperti silicon itu sendiri — dan ini satu khabar angin yang memang berbaloi untuk diperhatikan.
Source: Tom's Hardware
