CEO Intel Beri Amaran Kepada Pasukan Foundry ketika Milestone 14A Disasarkan Oktober 2026
CEO Intel Lip-Bu Tan nampaknya dah tak main lembut dengan Intel Foundry. Dalam sesi fireside chat baru-baru ini di persidangan J.P. Morgan Global Technology, Media and Communications, Tan menerangkan roadmap cip masa depan Intel serta satu peraturan dalaman yang sangat direct untuk pasukan produk: siapkan cip menjelang B0 stepping, atau risiko hilang kerja.
Untuk gamer biasa, ini memang bunyi macam jargon semiconductor yang deep gila. Tapi untuk sesiapa di Malaysia atau SEA yang follow harga hardware PC, pelancaran gaming laptop, handheld PC, dan CPU/GPU masa depan, benda ini penting. Bila jadual cip delay, produk sampai lambat, stok jadi berterabur, dan harga boleh kekal pedih. Kita dah nampak cycle ini banyak kali, bro.
Intel 14A masih menyasarkan 2028 dan 2029
Tan mengesahkan semula bahawa proses Intel 14A masih dirancang untuk risk production pada 2028, dengan volume production dijangka pada 2029. Beliau juga berkata Intel melihat timing ini sebagai penting kerana ia hampir selari dengan TSMC A14, dengan kedua-duanya diposisikan sekitar kelas 1.4nm.
Ini memang big deal kerana TSMC sekarang ialah gergasi di sebalik banyak cip yang menggerakkan gaming hardware, telefon, dan sistem AI. Kalau Intel betul-betul boleh bersaing pada level itu, ia boleh memberi pelanggan besar satu lagi pilihan manufacturing yang serius.
Menurut laporan tersebut, Intel sudah pun berbincang dengan pelanggan besar, termasuk Apple dan TeraFab. Tan juga menyebut nama proses Intel masa depan seperti 10A dan 7A, walaupun Intel belum memberikan timeline awam yang jelas untuk semua itu. Sebagai perbandingan, node kelas A10 dan A7 TSMC dianggarkan jauh lebih lewat, sekitar 2031 dan 2034 masing-masing.
PDK “Holy Grail” akan tiba Oktober 2026
Satu milestone penting ialah PDK Intel 14A, atau Process Design Kit. Basically, ini ialah pakej tools dan data yang pelanggan perlukan untuk design cip bagi sesuatu process node. Tan berkata Intel sudah menghantar PDK 0.5 awal tahun ini, dan PDK 0.9 yang lebih penting dijangka sampai kepada pelanggan luar sekitar Oktober 2026. Pasukan dalaman patut menerimanya lebih awal.
Tan dilaporkan memanggil PDK 0.9 itu sebagai “Holy Grail” untuk 14A. Terjemahan: kalau ini berjalan lancar, ia memberi pelanggan lebih keyakinan bahawa 14A memang real, boleh digunakan, dan berbaloi untuk rancang produk berdasarkan proses tersebut.
Untuk pengguna SEA, impaknya bukan serta-merta. Korang takkan tiba-tiba nampak CPU lebih murah di Low Yat bulan depan. Tapi perang foundry macam ini membentuk cip yang akhirnya menggerakkan gaming laptop, mini PC, handheld, server, dan AI hardware. Lebih banyak competition pada level manufacturing boleh membantu seluruh market untuk jangka panjang.
A0 ke B0, tiada alasan
Bahagian paling spicy ialah push budaya baharu Tan dalam Intel. Beliau berkata pembangunan cip boleh mengambil masa sekitar 12 hingga 15 bulan, bermula dengan A0, iaitu tahap tape-out pertama. Sasaran beliau ialah produk bergerak daripada A0 ke production menjelang B0, tanpa meleret melalui stepping tambahan.
Mesej Tan kepada pasukan memang brutal dan jelas: B0 bermaksud korang kekal kerja; apa-apa selepas itu, korang dipecat. Beliau berkata sesetengah staf Intel pada awalnya ingat beliau bergurau, tetapi polisi itu kini sedang dilaksanakan.
Ini penting kerana stepping cip tambahan biasanya bermaksud lebih banyak fix, lebih banyak delay, dan kadang-kadang produk dibatalkan terus. Intel sudah cukup banyak melalui launch yang messy dan roadmap yang tersandung selama bertahun-tahun, jadi Tan jelas sedang cuba memaksa budaya produk yang lebih ketat dan lebih boleh dipercayai.
Advanced packaging juga sebahagian daripada pitch
Tan juga menunjuk kepada advanced packaging Intel sebagai kekuatan, termasuk teknologi seperti EMIB dan Foveros. Intel juga sedang melabur dalam glass substrates, dengan rollout dijangka menjelang 2030. Laporan itu juga menyatakan bahawa demand daripada ledakan AI telah memberi tekanan kepada bekalan substrate, dengan sesetengah pelanggan membuat bayaran awal kepada Intel untuk bekalan tambahan.
Jadi ini bukan sekadar tentang satu node sahaja. Intel mahu meyakinkan pelanggan bahawa mereka ada roadmap jangka panjang: process tech, packaging, supply, dan node masa depan semuanya dibundel sekali.
Untuk gamer PC dan peminat tech Malaysia, takeaway dia simple: Intel sedang cuba berhenti menjadi syarikat yang promise besar tapi ship lambat. Kalau budaya Foundry Tan yang lebih keras ini betul-betul berhasil, device masa depan yang dikuasakan Intel boleh tiba lebih dekat dengan jadual, dengan competition lebih kuat terhadap pesaing yang disokong TSMC. Kalau tidak, well… market akan hukum mereka dengan cepat.
Sumber: Wccftech Gaming
