esportsMLBB

YMTC capai penanda aras peralatan tempatan China di Wuhan, buka laluan untuk lebih banyak fab memori

Oleh Aimirul|
Kongsi

Juara memori China, YMTC, dilaporkan makin hampir capai satu milestone yang agak besar, dan benda ni lagi penting daripada apa yang nampak kalau korang ambil kisah pasal SSD, gaming phone, hardware AI, atau rantaian bekalan cip secara keseluruhan.

Menurut Reuters, yang dipetik oleh Tom’s Hardware, YMTC dijangka mula mengoperasikan fab Fasa 3 mereka di Wuhan hujung tahun ini. Isu besarnya bukan sekadar loji baru tu, tapi hakikat bahawa ia difahamkan sebagai fab memori leading-edge pertama di China yang dibina untuk memenuhi syarat tidak rasmi Beijing, iaitu sekurang-kurangnya 50% peralatan fab baru mesti datang daripada pembekal tempatan.

Tiga sumber yang tahu tentang rancangan itu memberitahu Reuters bahawa lebih separuh daripada tool dalam Fasa 3 diperoleh dari dalam China. Laporan sama juga kata YMTC nak bina dua lagi fab berskala sama selepas ini, walaupun projek-projek tu masih belum ada garis masa atau lokasi yang disahkan.

Fasa 3 sahaja dijangka capai 50,000 wafer sebulan menjelang 2027 dan 100,000 wafer sebulan apabila output penuh tercapai. Sebagai perbandingan, dua fab pertama YMTC di Wuhan sekarang ni digabungkan menghasilkan sekitar 200,000 wafer sebulan.

Kenapa benda ni penting

Cerita yang lebih besar dekat sini ialah usaha China untuk bina kilang cip canggih dengan kurang pergantungan pada teknologi luar. Sejak hujung Disember, pihak berkuasa dilaporkan menolak permohonan fab baru kecuali syarikat boleh tunjuk, melalui pelan perolehan, bahawa sekurang-kurangnya separuh tool mereka dibuat di China. Pegawai juga dilaporkan anggap paras 50% tu sebagai lantai minimum, bukan garisan penamat.

YMTC nampaknya jadi pemain memori pertama yang berjaya lepas halangan tu sebab 3D NAND memang lebih sesuai dengan kekuatan semasa peralatan China berbanding cip logik. Dalam versi mudah, scaling NAND moden kurang bergantung pada litografi paling canggih dan lebih pada deep etching, deposition, dan wafer bonding. Itu semua ialah kawasan di mana pembekal China dah mula tunjuk kemajuan yang lebih ketara.

Di sinilah syarikat macam AMEC dan Naura masuk. AMEC dah bertahun-tahun bangunkan high-aspect-ratio etch tools, manakala Naura pula dah pun membekalkan peralatan etching untuk cip dengan lebih 300 lapisan. Tom’s Hardware turut menyebut bahawa pembekal China juga makin kuat dalam sistem pembersihan dan penyingkiran photoresist, dengan penganalisis menganggarkan sekitar 50% tahap self-sufficiency dalam segmen-segmen tersebut.

Titik lemah masih lagi lithography

Ini tak bermaksud YMTC dah kebal sepenuhnya. Lithography masih jadi masalah yang paling jelas. Syarikat itu masih bergantung pada tool DUV import, dan penggubal undang-undang AS sekarang sedang menolak MATCH Act, yang akan mengetatkan lagi kawalan eksport serta memberi tekanan kepada sekutu seperti Belanda dan Jepun untuk selaraskan tindakan dalam masa 150 hari.

Kalau rang undang-undang itu bergerak ke depan dalam bentuk yang hampir sama macam sekarang, nak pastikan tool asing sedia ada terus boleh beroperasi mungkin akan jadi makin susah dari semasa ke semasa. Itu akan jadikan Fasa 3 lebih penting sebagai ujian sebenar sama ada rantaian bekalan tool tempatan China mampu sokong pengeluaran berskala besar tanpa menjatuhkan yields.

Ada juga sudut kedua dekat sini, iaitu DRAM. Sebahagian daripada kapasiti fab masa depan YMTC dijangka diperuntukkan untuk DRAM dan bukannya NAND, bergantung pada prestasi sampel low-power DRAM mereka dengan pelanggan. Reuters kata Fasa 3 telah diperuntukkan dengan 50% kapasiti untuk DRAM. Selain itu, Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing, yang dikawal oleh YMTC, juga dilaporkan sedang membina keupayaan packaging berkaitan HBM menggunakan hybrid bonding dan kepakaran dalaman lain.

Ini memang patut diperhatikan sebab ia bagi bayangan bahawa YMTC bukan sekadar cuba jual lebih banyak storan flash. Mereka cuba bina stack memori yang lebih luas, termasuk DRAM masa depan dan mungkin juga keupayaan berkaitan HBM.

Kenapa pembaca Malaysia dan SEA patut ambil kisah

Untuk Malaysia dan pasaran SEA yang lebih luas, ini antara cerita rantaian bekalan yang akhirnya boleh muncul dalam tempat-tempat yang sangat nyata: harga SSD, gaming laptop, handheld, telefon, server AI, malah kos data centre sekali. Lebih banyak kapasiti memori biasanya bermaksud lebih banyak persaingan, tapi kawalan eksport yang lebih ketat boleh tarik ke arah bertentangan dan cipta tekanan harga yang baru.

Jadi ya, ini memang berita pasal kilang, tapi bukan jenis yang membosankan. Kalau YMTC betul-betul boleh scale up Fasa 3 dengan majoriti tool buatan China sambil kekalkan production yields pada skala besar, ia boleh ubah seberapa cepat China bina gelombang kapasiti NAND dan DRAM mereka yang seterusnya. Kalau ia tersadung, dua lagi fab susulan mungkin akan duduk lebih lama atas drawing board.

Source: Tom's Hardware

Tag

YMTC3D NANDDRAMChinaSemiconductors