YMTC capai benchmark peralatan tempatan China di Wuhan, buka laluan untuk lebih banyak fab memori

Jaguh memori China, YMTC, dilaporkan hampir mencapai milestone yang agak besar, dan benda ini lebih penting daripada bunyinya kalau korang kisah pasal SSD, gaming phones, hardware AI, atau supply chain cip secara umum.

Menurut Reuters, yang dipetik oleh Tom’s Hardware, YMTC dijangka mula mengoperasikan fab Phase 3 di Wuhan hujung tahun ini. Perkara besarnya bukan sekadar kilang baharu itu sendiri, tetapi hakikat bahawa ia difahamkan sebagai fab memori leading-edge pertama di China yang dibina untuk memenuhi syarat tidak rasmi Beijing bahawa sekurang-kurangnya 50% peralatan fab baharu mesti datang daripada pembekal domestik.

Tiga sumber yang tahu tentang pelan ini memberitahu Reuters bahawa lebih separuh tooling dalam Phase 3 telah diperoleh dari dalam China. Laporan yang sama mengatakan YMTC mahu membina dua lagi fab berskala serupa selepas itu, walaupun projek tersebut masih belum ada timeline atau lokasi yang disahkan.

Phase 3 sahaja dijangka mencapai 50,000 wafer sebulan menjelang 2027 dan 100,000 wafer sebulan pada output penuh. Sebagai konteks, dua fab Wuhan pertama YMTC kini bergabung untuk sekitar 200,000 wafer sebulan.

Kenapa ini penting

Cerita yang lebih besar di sini ialah usaha China untuk membina kilang cip advanced dengan kurang kebergantungan kepada pihak luar. Sejak lewat Disember, pihak berkuasa dilaporkan menolak permohonan fab baharu kecuali syarikat boleh menunjukkan, melalui pelan procurement, bahawa sekurang-kurangnya separuh peralatan mereka dibuat di China. Pegawai juga dilaporkan melihat angka 50% itu sebagai lantai minimum, bukan garisan penamat.

YMTC nampaknya menjadi pemain memori pertama yang melepasi halangan itu kerana 3D NAND kebetulan lebih sesuai dengan kekuatan peralatan China sekarang berbanding cip logic. Secara mudah, scaling NAND moden kurang bergantung pada lithography bleeding-edge dan lebih bergantung pada deep etching, deposition, dan wafer bonding. Itu semua ialah kawasan di mana pembekal China sudah membuat lebih banyak progress.

Di sinilah syarikat seperti AMEC dan Naura masuk. AMEC telah membangunkan high-aspect-ratio etch tools selama bertahun-tahun, manakala Naura sudah membekalkan gear etching untuk cip dengan lebih daripada 300 lapisan. Tom’s Hardware menyatakan bahawa pembekal China juga semakin maju dalam sistem cleaning dan photoresist-removal, dengan penganalisis menganggarkan sekitar 50% self-sufficiency dalam segmen tersebut.

Titik lemah masih lithography

Ini tidak bermakna YMTC sudah kebal sepenuhnya. Lithography masih masalah paling jelas. Syarikat itu masih bergantung pada peralatan DUV import, dan penggubal undang-undang AS kini sedang menolak MATCH Act, yang akan mengetatkan kawalan eksport dengan lebih lanjut dan menekan sekutu seperti Belanda dan Jepun untuk menyelaraskan pendirian dalam masa 150 hari.

Kalau rang undang-undang itu bergerak ke depan dalam bentuk yang hampir sama seperti sekarang, mengekalkan peralatan asing sedia ada supaya terus berfungsi boleh jadi semakin susah dari masa ke masa. Itu akan menjadikan Phase 3 lebih penting sebagai test case untuk melihat sama ada toolchain domestik China boleh menyokong produksi berskala besar tanpa menjatuhkan yield.

Ada juga sudut kedua di sini: DRAM. Sebahagian kapasiti fab masa depan YMTC dijangka pergi ke DRAM dan bukannya NAND, bergantung pada prestasi sampel low-power DRAM mereka dengan pelanggan. Reuters mengatakan Phase 3 telah diperuntukkan dengan 50% kapasiti untuk DRAM. Selain itu, Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing, yang dikawal oleh YMTC, dilaporkan sedang membina keupayaan packaging berkaitan HBM menggunakan hybrid bonding dan know-how dalaman lain.

Ini memang patut diperhatikan kerana ia memberi hint bahawa YMTC bukan sekadar mahu menjual lebih banyak flash storage. Mereka sedang cuba membina stack memori yang lebih luas, termasuk DRAM masa depan dan mungkin keupayaan berkaitan HBM.

Kenapa pembaca Malaysia dan SEA patut ambil tahu

Untuk Malaysia dan pasaran SEA yang lebih luas, ini salah satu cerita supply chain yang akhirnya boleh muncul di tempat yang sangat nyata: harga SSD, gaming laptops, handhelds, phones, server AI, malah kos data centre. Lebih banyak kapasiti memori biasanya bermaksud lebih banyak persaingan, tetapi kawalan eksport yang lebih ketat boleh menarik ke arah bertentangan dan mencipta tekanan harga baharu.

Jadi ya, ini berita kilang, tapi bukan jenis yang membosankan. Kalau YMTC benar-benar boleh ramp Phase 3 dengan majoriti peralatan China dan mengekalkan yield produksi pada skala besar, ia boleh mengubah seberapa pantas China membina gelombang kapasiti NAND dan DRAM seterusnya. Kalau mereka tersangkut, dua fab susulan itu mungkin kekal lebih lama di papan lukisan.

Sumber: Tom's Hardware