Citi 表示 Intel 要在 AI 晶片封裝挑戰 TSMC，前路依然艱難

TSMC 在 AI 晶片競賽中的主導地位，可能沒有一些 Intel 支持者想像中那麼容易被撼動。

根據 Wccftech 報導的一份 Citibank 研究報告，該銀行並不認為 Intel 短期內會成為 TSMC 在先進封裝與晶片製造地位上的重大威脅。關鍵原因不只是原始效能或 marketing muscle，而是供應鏈準備度，尤其是擴大 Intel 封裝方案所需材料方面。

為什麼這不只是 Wall Street 的事

Okay，半導體封裝聽起來很像那種「finance bro PDF」內容，但這件事對馬來西亞 gamers 和 esports 粉絲其實也有影響。

支撐 AI 伺服器、cloud platforms、GPUs、gaming handhelds、capture workflows，以及未來 creator tools 的晶片，全都受這些製造瓶頸影響。當封裝產能吃緊，從 NVIDIA-style AI hardware 買家到 consumer GPU 廠商，整條鏈後面某個環節都可能感受到壓力。在 SEA，這通常就會變成到貨更慢、進口價格更高，或者那種「wait lah，stock 還沒到」的 vibes。

TSMC 已經是全球許多最先進晶片背後的大名。Citi 的看法是，受 AI 需求推動，TSMC 的 CoWoS 先進封裝技術可能會在 2026 和 2027 年看到重大產能成長。報告也提到其他 TSMC 技術，包括 SoIC 和 CoPoS，可能成為未來需求的驅動因素。

Intel 的 EMIB-T 聽起來很有前景，但 scaling 才是難點

據報導，Intel 一直在積極推動其 EMIB-T 封裝技術，之前也有消息指 Google 等大型科技公司可能有興趣將它用於 AI 晶片。

這個 pitch 是有意思的。傳統先進封裝通常會使用 silicon interposer，在晶片與主板之間傳遞訊號。Intel 的 EMIB 方法則改用 organic substrate，這有助於降低成本。EMIB-T 加入 through-silicon vias，也就是 TSVs，讓元件之間能更直接連接。Intel 表示，這比標準 EMIB 更能減少 leakage，因為電流可以更直接地在主板與晶片之間移動。

但 Citi 分析師認為，EMIB-T 的成功高度依賴 ABF substrate 生產。ABF 代表 Ajinomoto Buildup Film，是先進晶片封裝中使用的關鍵材料。如果 ABF 生態系還沒準備好在大規模生產中支援 ultra-dense routing、精準 bridge embedding，以及先進 power delivery，EMIB-T 可能很難快速 ramp up。

簡單講：好技術是一回事，要穩定 mass-produce 出來，完全是另一場 boss fight。

TSMC 仍然擁有 timing advantage

Citi 也談到 Intel 的 18A 製程，這是另一個 market watchers 一直關注、可能對 TSMC 造成壓力的領域。近期報導指 Apple 對 Intel 技術展現強烈興趣，但 Citi 並不把這視為大規模生產轉移的證明。

分析師指出，tape-out 活動在晶片產業很正常，並不自動代表之後一定會進入大規模製造。對 AI 與 high-performance computing 晶片來說，Citi 也強調，計劃於 2027 和 2028 年推出的設計大多已經鎖定，因此突然更換供應商的可能性較低。

對正在看 GPU 和 AI hardware 趨勢的馬來西亞 PC builders、esports orgs、streamers，以及 tech kaki 來說，takeaway 很清楚：TSMC 仍然是最值得關注的主要玩家。Intel 的封裝想法很有趣，但 Citi 的看法是，真正的挑戰在於其支援供應鏈能不能夠成熟得夠快。

所以 yes，Intel 可能正在製造聲量。但目前來看，TSMC 的領先優勢依然非常難被打破。

來源：Wccftech Gaming