Intel 與 SK hynix 因傳聞 EMIB 封裝合作用於 HBM 晶片而股價大漲
Intel 和 SK hynix 的股價雙雙上漲，原因是一篇韓國報導聲稱，這兩家晶片巨頭正在合作開發用於高頻寬記憶體，也就是 HBM 的先進封裝技術。
根據 ZDNet Korea 報導，SK hynix 正在與 Intel 針對 2.5D 封裝進行 R&D，使用的是 Intel 的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，也就是大家比較熟悉的 EMIB。據說目標是更有效率地把 HBM 與邏輯半導體連接起來。報導也提到，如果這項技術最終走向量產，SK hynix 正在檢查所需的材料與零組件。
重點先講：Intel 和 SK hynix 都還沒有正式確認這項合作。所以目前來看，這還是 rumour territory。但市場很明顯很喜歡這個想法。
據報 SK hynix 股價在 Korea Exchange 盤中創下 1,320 美元，或 1,946,000 韓元的歷史新高，最高漲幅達 14.5%，並把公司市值推高至超過 9,000 億美元。Intel 在原始報導發布時也上漲近 14%，其股價在六個月內上漲 229%，前一個月也上漲 91%。
為什麼 EMIB 重要
HBM 是當今 AI hardware 競賽中最重要的零件之一。它是高階 AI accelerators 使用的記憶體，而需求已經完全 gila，因為每個 hyperscaler 都想要更多晶片來做 training 和 inference。
麻煩的地方不只是製造記憶體而已。真正難的是把所有東西封裝在一起。先進 AI 晶片需要把記憶體和邏輯 die 放得極度靠近，這樣資料才能快速移動，同時不浪費太多功耗。
TSMC 的 CoWoS 封裝已經成為許多頂級 AI 晶片的預設路線，尤其是 Nvidia 的晶片。但 CoWoS 產能已經被重度預訂超過兩年。Nvidia 今年預計會拿下全球 CoWoS 需求約 60%，而 Broadcom 和 AMD 加起來預計再拿 26%。這讓較小型的 AI 晶片玩家，或正在打造 custom silicon 的公司，空間變得更少。
這就是 Intel 的 EMIB 開始變有趣的地方。EMIB 不像 CoWoS 那樣使用大型 silicon interposer，而是用嵌入 package substrate 裡的小型 silicon bridges 來連接多個 dies。簡單講，這是另一種打造強大 multi-chip packages 的方式，對某些設計來說，可能封裝成本更低、散熱問題也比較少。
Intel 也一直在推 EMIB-T，這是下一代版本，加入 through-silicon vias 來更好支援 HBM4 和更高頻寬。Intel 預計 EMIB-T 今年開始進入 production fab rollout。
馬來西亞與 SEA 角度
對馬來西亞 gamers、PC builders 和 tech fans 來說，這聽起來像是很深的半導體 nerd stuff，但它真的有關係。
AI 需求已經在影響更廣泛的硬體市場。當資料中心吞掉大量記憶體、封裝產能和先進製程晶片時，影響可能會一路下放到 GPU 供應、workstation 價格、cloud gaming infrastructure，甚至未來 gaming laptop 設計。馬來西亞和新加坡也正在成為更大的資料中心市場，所以任何能擴大 AI 晶片供應鏈的事情，最終都有可能影響區域 cloud services 和 enterprise hardware deployments。
不要期待這會突然讓 gaming GPUs 下個月就變便宜。這樣想 confirm 太樂觀了 lah。但如果 Intel 能夠提供一個真正替代 TSMC 擁擠 CoWoS pipeline 的方案，它可能會減少那些製造 AI accelerators 和 custom chips 公司的瓶頸。更多封裝選項通常代表整個產業有更多彈性。
Intel 之前已經表示，一些原本計劃使用 CoWoS 的客戶設計，已經轉移到 EMIB 或 Foveros。另有報導也聲稱 Google 和 Amazon 對 Intel Foundry 的先進封裝表現出興趣。
SK hynix 也不是只依靠 Intel。該公司已經在 Indiana 的 West Lafayette 動工興建一座 38.7 億美元的先進封裝工廠，預計 2028 年開始營運。它也批准了位於 South Korea Cheongju、規模達 ₩19 兆，約 129 億美元的封裝與測試設施。
如果 Intel-SK hynix 的 EMIB 合作成真，SK hynix 將在自家設施與目前依賴 TSMC CoWoS 之外，獲得另一條封裝 HBM 的路線。對 Intel 來說，拿下一個大型記憶體合作夥伴，也會是一個強烈訊號：它的 foundry comeback story 真的有料。
目前這一切仍未確認。但在 AI chip race 裡，封裝正變得和 silicon 本身一樣重要，而這是一個值得關注的 rumour。
Source: Tom's Hardware
